高显指COB灯带制作工艺流程
发布日期：2022-08-08
高显色性是指人工标准光源的显色指数与太阳光接近。被测光源照射同一物体的颜色与标准光源的颜色一致性越高，Ra越大，显色性能越好，反之亦然。近年来，随着LED的快速发展，高Ra产品不再是技术壁垒，所以很多品牌都开始推出自己的高显指COB产品。
高显指COB灯带是一种新型的高亮度、高能见度的线型灯带。外形美观，产品颜色一致性高，光线均匀柔和，可实现多层次防水。采用倒装芯片封装技术，具有散热好、热量低、寿命长等诸多优良特性。
高显指COB灯带制造工艺：
1.首先用自动刷锡膏机对PCB焊盘进行锡膏涂覆，锡膏的涂覆均匀性和厚度决定了焊片的质量和平整度，决定了焊片的质量。
2.将涂有焊膏的PCB板装载在载体上，通过计算机编程输入并设置芯片的固晶程序，调试固晶方向和高度，确定芯片的电极方向。
3.先做小批量的粘片测试，检查粘片好的PCB的外观质量，确定粘片方向，有无锡膏，粘片位置是否正确，将检查好的产品流入下一道工序。
4.将带有固态和晶圆放入回流焊中，设定回流焊的温度和速度，在回流焊中将LED芯片焊接牢固。放电后，进行电气测试，测试LED芯片是否正常发光。
5.对LED芯片进行测试后，进行硅胶和荧光粉的混粉工艺，根据客户指定的色温、亮度等光电参数进行不同比例的配置，对配好的胶进行消泡。
6.将线路板固定在点胶机的载体上进行点胶工艺，这是灯带成功与否至关键的工序。点胶后，放入烤箱烘烤。
7.烘烤测试灯带的光电参数，看测试数据是否符合客户要求。
8.将0.5米的PCB板焊接后，连接成5-10米不等的要求，背胶后用卷盘将灯带包装好。
9.小批量测试后，生产将转入批量生产，无任何异常。
cob灯带生产的整个过程比较复杂，每一步都关系到灯带的质量。只有严谨对待每一步，才能保证高质量的成品。高显指COB灯带作为一种新型的线性照明产品，与传统的线性照明产品相比，在成本上没有绝对的优势。随着后续工艺的不断成熟和产业链的逐步完成，高显指COB灯带灯带将大放异彩。
